Lavorazione con microerosione elettrica

Processo ultrapreciso

L'impianto di lavorazione di Sanluo Precision ha padroneggiato il processo ultrapreciso di lavorazione con microelettroerosione. Rettifica del filo WEDG: la rettifica del filo per elettroerosione a filo di tungsteno da φ0,01 mm a φ0,05 mm viene utilizzata per elaborare elettrodi micro-albero con un diametro da φ 0,02 mm a φ 0,5 mm, precisione del diametro ± 0,001 mm, cilindricità 0,002 mm, rugosità superficiale Ra 0,1 μm. Scarica di microenergia: l'energia del singolo impulso è compresa tra 10⁻⁸ e 10⁻¹⁰ joule, il diametro del punto di scarica è inferiore a 3μm, il materiale viene rimosso a livello atomico e la qualità della superficie è buona. Servo di precisione: risoluzione di alimentazione a livello nanometrico, controllo adattivo del gap, rilevamento in tempo reale dello stato di scarica. Temperatura e umidità costanti: la temperatura dell'ambiente di lavorazione è 20±0,1℃, l'umidità è 50±2%, isolamento attivo dalle vibrazioni per garantire stabilità. Rilevamento online: misurazione laser, interferometro a luce bianca, microscopio a forza atomica, con una precisione fino al livello nanometrico.

Precisione della stazione

Tecnologia dei microelettrodi

I servizi di lavorazione con microelettroerosione di Sanluo Precision coprono molteplici settori. Stampi di precisione: inserti fini di stampi in plastica con dimensioni comprese tra 0,1 mm e 0,5 mm. Microaste di stampi per metallurgia delle polveri con un diametro di φ0,3 mm e una lunghezza di 15 mm. Settore aerospaziale: fori di pellicola di precisione delle pale di turbine con un diametro del foro di φ0,3～0,8 mm e un angolo di inclinazione di 20～30°. Piastre porose di ugelli del carburante con un diametro del foro compreso tra φ0,15 mm e 0,3 mm e da 50 a 100 fori. Micro denti di bisturi chirurgici minimamente invasivi con un passo dei denti di 0,2 mm e un'altezza dei denti di 0,03 mm. Fori laterali dei cateteri con un diametro di φ0,1～0,3mm e distribuzione uniforme. MEMS: micro fori via di ceramica piezoelettrica con un diametro compreso tra φ0,05 mm e 0,2 mm. Elaborazione di microstrutture a base di silicio con dimensioni <0,1 mm. L'azienda ha fornito servizi di microlavorazione personalizzati per Huawei, BYD, Murata Manufacturing e altre aziende, elaborando 100.000 microparti all'anno.

Parametri tecnici delle apparecchiature per la lavorazione a microerosione elettrica